Suelo Estructural-CU

Minick Materials es un proveedor autorizado de CU-Structural Soil® (también conocido como CU-Soil®) desarrollado en Cornell University como una forma segura de soportar las cargas del pavimento después de la compactación y aún así permitir la penetración de la raíz y el vigoroso crecimiento de los árboles.

CU-Soil® está diseñado para que los sitios pavimentados proporcionen volúmenes de suelo adecuados para las raíces de los árboles debajo de los pavimentos. Se puede usar debajo de la pavimentación peatonal, las aceras, las islas de plantación y los estacionamientos. CU-Soil® es un medio innovador instalado debajo del pavimento que mejora el vigor del árbol callejero y previene la falla de la acera, la reparación frecuente del pavimento, prácticamente elimina las demandas por tropiezos y reduce en gran medida el reemplazo de árboles muertos cada 7-10 años.
CU-Structural Soil® fue patentado y registrado bajo el nombre 'CU-Soil®' para asegurar el control de calidad.